2月3日,
聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝,并采用了2+6“Big.Little”8核心設計:2顆Cortex-A75大核(頻率最高2.0GHz)+6顆Cortex-A55小核(頻率最高1.8GHz),整體性能比G70有小幅提升??梢哉f,Helio G80是G70的一個小幅升級版。
Helio G80的ISP部分支持最高4800萬像素的
傳感器或2個1600萬像素傳感器同時工作;基帶部分支持Cat.7級別的LTE下行速率;支持LPDDR4X內存,閃存僅支持emmc 5.1。
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其實自去年下半年開始,聯發科技在移動SoC處理器領域相當活躍,2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優化引擎技術 Media
Tek HyperEngine;2019年11月26日正式發布了其旗艦級
5G移動平臺天璣1000;2020年1月7日又發布了針對中端5G智能手機的天璣800系列芯片;2020年1月中旬推出了針對入門級游戲手機的Helio G70系列芯片。
根據聯發科技的規劃,G系列芯片是專門針對游戲手機市場的一系列芯片產品。里面會有聯發科技的HyperEngine游戲優化引擎,該引擎可通過網絡延遲優化、操控優化、游戲畫質優化等手游體驗優化,讓用戶在游戲中享受順暢的網絡、敏捷的操作,以及流暢而生動的畫面。

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因此,Helio G80芯片理所當然地支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內存,可以在監測到網絡連接慢時,智能切換LTE和
Wi-Fi,另外還支持語音喚醒、多攝像頭、硬件級電子防抖、滾動補償等。需要特別指出的是,Helio G80不像G90那樣集成獨立APU架構,游戲方面的表現要遠低于Helio G90系列芯片。XDA稱其整體性能于驍龍710相當。
根據此前消息,Helio G70已經被realme采用。realme曾宣布將于2020年2月6日推出realme C3。當前realme C3已經在realme印度官網上架,提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇。在核心配置上,realme C3將首發聯發科G70芯片,并提供5000mAh容量的
電池。就Helio G70處理器,偏向于千元機市場。而聯發科Helio G80作為Helio G70升級版,則主要定位于中端智能手機市場。
因為之前小米發布的Redmi Note 8 Pro就搭載了聯發科G90系列處理器。而根據聯發科技官網的介紹,Helio G80主打中端市場,搭載該芯片的產品最快將于本月在印度市場首發。因此,推測這款產品很可能就是小米旗下的Redmi Note 9系列手機。
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